ICES 667 COM Express Board

11 Juni 2013

ICES 667Das COM Express Board ICES 667 verfügt über einen mobile Intel QM77 Express-Chipsatz, das den Einsatz von Intel Core Prozessoren der dritten Generation ermöglicht. Mit einer Modulgröße von 125mm x 95 mm und dem Pin-Out Typ 6, erfüllt das ICES 667 die COM Express Spezifikation 2.0 und ist zusätzlich mit einem erweiterten Temperaturbereich von -15°C bis +60°C ausgestattet.

Das Computer-On-Module-Board bietet mittels der integrierten HD Graphics 4000 und DirectX 11-Unterstützung, die Möglichkeit bis zu drei unabhängige Displays anzusteuern. Dazu stehen drei DDI Ports mit SVDO, DVI, HDMI und DP, sowie LVDS, VGA zur Verfügung. Externe Grafikkarten können über den PCI Express Graphics Port angesteuert werden. Auf dem Board stehen außerdem acht USB 2.0, vier USB 3.0, vier SATA 2.0/3.0-Ports (inkl. RAID 0/1/5/10 Support), ein Gigabit-LAN-Port (inkl. AMT 8.0 Support), zwei COM-Ports und 23 PCI Express Lanes zur Verfügung, die über ein entsprechendes Carrier-Board angeschlossen werden können.

Das ICES 667 ermöglicht den Einsatz einer große Anzahl an unterschiedlilchen CPU’s. Dabei werden Prozessoren vom Intel Celeron B810 bis hin zum Intel Core i7-3610QE unterstützt. Daneben finden maximal 16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM auf dem Board Platz.

Zur einfachen Evaluierung steht ein Starter Kit zur Verfügung, mit dem Entwicklern über ein entprechendes Carrier-Board voller Zugriff auf die I/O-Funktionen bereitsteht.

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